topic path

晶片撞击检查装置 Twi-8000

可以高速测量晶片上形成的纯金撞击的微小突起高度。引入有运用高精度激光变位计,DMA技术的先进技术的同时,根据独自的算法可以求出高精度的撞击高度。且对应SD,2D的同时检查。

特长
  • 高速,高精度
  • 脱机检查系统
  • 带有3D,SD,2D的同时检查功能
  • 对应微小金撞击宽度8μ

晶片撞击检查装置  Twi—8000

晶片撞击检查装置 Twi-8300

高速检查在晶片上形成的焊药撞击的高度,直径的 系统。对应在直径为30μ的微型撞击。

特长
  • 对应在直径为30μ的微型撞击
  • 高速,高精度
  • DMA高速信号处理

晶片撞击检查装置  Twi—8300

返回页首