ページ内を移動するためのリンクです。
ここからメインコンテンツです
現在表示しているページの位置

ウェーハバンプ検査装置 Twi-8000

ウエーハ上に形成されたストレート金バンプの微小突起高さを高速で測定します。高精度レーザ変位計、DMA技術を駆使した先進技術を取り入れると同時に、独自のアルゴリズムにより高精度にバンプの高さを求めることが可能です。また、SD、2D同時検査に対応しています。

特長
  • 高速・高精度
  • オフラインレビューシステム
  • 3D、SD、2Dの同時検査機能搭載
  • 微小金バンプ8μ幅に対応

ウェーハバンプ検査装置 Twi-8300

ウエーハ上に形成された半田バンプの高さ、直径を高速で検査するシステムです。Φ30μのマイクロバンプに対応します。

特長
  • Φ30μのマイクロバンプに対応
  • 高速・高精度
  • DMA高速信号処理

カムシャフト形状測定機

お問い合わせ
システム機器営業部

このページトップの先頭へ